低碳足跡熱固性複材商機論壇
| 上緯國際投資控股股份有限公司 函 |
| 受 文 者： | 中臺科技大學 | |||
| 發文日期： | 中華民國113年06月14日 | ||
| 發文字號： | 上投控字第2024060005號 | ||
| 速 別： | 普通件 | ||
| 密等及解密條件或保密期限： | |||
| 附 件： | (1件) 如文( 2024060005_Attach1.jpg，共一個電子檔案 ) 1131295914_1_2024060005_Attach1.jpg （附件一） | ||
| 主 | 旨： | 敬邀貴公司參與「低碳足跡熱固性複材商機論壇」，詳如說明及附件，請查照。 | ||||
| 說 | 明： | |||||
| 台灣為出口導向型國家及製造代工大國，面臨歐盟、美國開徵碳關稅、碳費，各產業積極尋找低碳解決方案開創生機，工研院與台灣複材公會偕同上緯投控特舉辦「低碳足跡熱固性複材商機論壇」，號召國內產學研循環經濟專家以及複合材料先進分享淨零減碳路徑與成功案例；並廣邀台灣各產業共襄盛舉，期盼藉由跨產業的交流分享促進低碳商機發展。一、時間：7/17(三)13:00~17:00，提供報名連結：https://reurl.cc/ZeA7Da，亦可於附件右下角，掃描QR Code進行線上報名，敬請於7/10(三)前完成報名手續，俾便後續作業。 | ||||||
| 二、 | 地點：上緯集團產業創新園七樓會議廳（南投縣南投市東閔路588號）。 | |||||
| 三、 | 論壇議程詳如附件。 | |||||
| 四、 | 檢附「低碳足跡熱固性複材商機論壇簡章」一份。 | |||||
低碳足跡熱固性複材商機論壇簡章.jpg